关于我们

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RF360控股公司

RF360控股公司是高通(Qualcomm)和TDK集团联合成立的射频前端(RFFE)高新合资企业。RF360控股公司在全球拥有4,000多名员工,研发和制造应用于移动设备和物联网技术(IoT)、无人机、机器人、汽车应用等快速增长业务板块的创新型RFFE滤波解决方案。

RF360控股公司提供全方位的滤波器和滤波技术产品系列,包括表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)和体声波(BAW)解决方案,以支持部署于全球网络中的众多频段。

高通和TDK集团的联合新闻稿

RF360管理层

产品线

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RF360 Holdings

RF360 Holdings Singapore Pte. Ltd.

80 Robinson Road
#17-02
Singapore 068898


info@rf360jv.com

RF360 Headquarters

RF360 Europe GmbH

Anzinger Straße 13
81671 Munich
Germany

T: +49 89 20805-0
info@rf360jv.com

关于高通公司

高通公司(纳斯达克代码:QCOM)前瞻性地引入新一代移动技术,加快了未来的互联、电脑计算和物联网(IoT)领域创新。自1985年起,高通就开始对未来的移动技术进行彻底的变革,并且在时隔三十年后,通过与各行各业的客户展开深入的合作,无论是从汽车到医疗保健领域,还是从智能城市到机器人领域,高通公司都会针对全球各地客户而持续推进其产品研发进程,不断开拓新的市场领域,并适时改变已有的经验。通过对新一代技术投资和创新的持续关注,高通公司将继续加快其创新步伐,并为连通世界而创造无限可能。

高通官网的RF360页面

高通和TDK集团的联合新闻稿

关于TDK公司

TDK株式会社是一家领先的电子公司,总部位于日本东京。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK的主要产品线包括TDK和爱普科斯(EPCOS)两大品牌的各类被动电子元件,模块和系统产品*;电源装置、磁铁等磁性应用产品以及能源装置、闪存应用设备等。

TDK以成为电子元件的领先企业为目标,重点开展如信息和通信技术以及消费、汽车和工业电子市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造基地和销售办事处网络。2016年度3月末,TDK的销售总额约为102亿美元,全球雇员92,000人。

* 产品组合包括陶瓷、铝电解电容器和薄膜电容器、铁氧体和电感器、高频元件和模块、压电和保护元件以及传感器。

TDK集团简介