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采用DSSP和TFAP技术的射频组件

微型化的新境界

当前,电子元器件微型化仍是移动通讯的主导趋势之一。RF360控股公司凭借新的芯片级DSSP®声表封装和TFAP®薄膜声学封装技术成为该领域发展的弄潮者之一。

2017 二月
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汽车电子

用于高精度卫星导航的低L波段滤波器

RF360发布全新用于1164 MHz至1300 MHz的低L波段SAW滤波器,合路器和双峰滤波器产品,进一步扩展了其用于卫星导航系统的产品阵容。

2017 二月
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声学元件

面向微基站应用的声表面波滤波器和双工器系列扩展

RF360扩展了面向微基站应用的表面波滤波器和声表面波双工器系列。该新款元件适用于所有带宽,频率范围为770 MHz 至 2.7 GHz,在Tx路径的天线端口信号强度为24 dBm,55°C以及连续下行链路传输模式下的使用寿命为100,000小时。

2017 二月